Der Chemiekonzern Wacker präsentiert vier neue Siliconpolymere für industrielle Labelanwendungen auf der Labelexpo 2015. Sie sind lösemittelfrei und vernetzen schnell. Die Produkte werden als Komponenten der neuen Produktfamilie „Dehesive SFX“ vermarktet.
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Die neuen Produkte vernetzen durch eine platinkatalysierte Additionsreaktion. Aufgrund ihrer hohen Reaktivität benötigen die Silikonpolymere wenig Katalysator, um vollständig auszuhärten.
Im Vergleich zu herkömmlichen Beschichtungssystemen sind nach Angaben des Unternehmens beim Dehesive-SFX-System Platineinsparungen bis zu 60 Prozent möglich.
Außerdem lässt sich das Eigenschaftsprofil der neuen Silikonpolymere für schnelle Etikettierungsprozesse optimieren. Trennbeschichtungen mit Silikonpolymeren der neuen Produktfamilie eignen sich vor allem für schnelllaufende Etikettiermaschinen.
Erreicht wird die Reaktivität durch eine sternartig verzweigte Struktur der Polymermoleküle, in der jede Silikonkette noch weiter verzweigt ist. Jeder Zweig trägt an seinem Ende eine Vinylgruppe, welche die Additionsvernetzung ermöglicht.
Infolge dieser dreidimensionalen Molekülarchitektur ergibt sich für Dehesive-SFX-Polymere eine verbesserte Vernetzungsfähigkeit im Vergleich zu linearen Silikonpolymeren.
